[18/12/2024] La demanda mundial de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) seguirá aumentando, creciendo más del 15% en el 2025, según el último informe Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence de IDC. Según lo señalado en el comunicado de prensa, se espera que los principales mercados de aplicaciones, que van desde los centros de datos en la nube hasta segmentos específicos de la industria, se sometan a actualizaciones, lo que anuncia un nuevo auge para la industria de los semiconductores.
"A medida que la IA continúa impulsando la demanda de chips de proceso lógico de alta gama y aumenta la tasa de penetración de la memoria de alto ancho de banda (HBM) de alto precio, se espera que el mercado general de semiconductores tenga un crecimiento de dos dígitos en el 2025. La cadena de suministro de semiconductores, que abarca el diseño, la fabricación, las pruebas y el empaquetado avanzado, creará una nueva ola de oportunidades de crecimiento bajo la cooperación entre las industrias ascendentes y descendentes", sostuvo Galen Zeng, gerente senior de investigación de IDC Asia/Pacífico.
IDC también predice ocho tendencias principales en el mercado de semiconductores en el 2025:
El rápido crecimiento impulsado por la IA continuará el próximo año: El mercado mundial de semiconductores está preparado para crecer un 15% en el 2025. Se espera que el segmento de memoria aumente en más de un 24%, impulsado principalmente por la creciente penetración de productos de gama alta como HBM3 y HBM3e, que son necesarios para AI Accelerator, así como la nueva generación de HBM4, que se espera que se introduzca en la segunda mitad del 2025. Se espera que el segmento de no memoria crezca un 13%, principalmente debido a la fuerte demanda de circuitos integrados de nodos avanzados para servidores de IA, circuitos integrados de teléfonos móviles de gama alta y WiFi7.Se espera que el mercado maduro de circuitos integrados de nodos se recupere respaldado por un repunte del mercado de electrónica de consumo.
El mercado de diseño de circuitos integrados de Asia-Pacífico se calienta, se espera un crecimiento del 15% en el 2025: Las líneas de productos de diseño de circuitos integrados de Asia-Pacífico son ricas y diversificadas, con aplicaciones en todo el mundo, incluidos teléfonos inteligentes AP, TV SoC, OLED DDIC, LCD TDDI, WiFi, PMIC, MCU, ASIC y otros chips esenciales. Con la estabilización de los niveles de inventario, el aumento de la demanda de dispositivos personales y la expansión de la informática de IA a una amplia gama de aplicaciones, la demanda general de diseño de circuitos integrados aumentará.
TSMC seguirá dominando la industria de la fundición 1.0 y la fundición 2.0: Según la definición tradicional de Foundry 1.0, se prevé que la cuota de mercado de TSMC aumente de forma constante del 59% en el 2023 al 64% en el 2024 y al 66% en el 2025, superando con creces a competidores como Samsung, SMIC y UMC. La cuota de mercado de TSMC en Foundry 2.0 (incluye fundición, fabricación, embalaje y pruebas de IDM sin memoria, y fabricación de fotomascarillas) fue del 28% en el 2023. Con el aumento significativo de la demanda de nodos avanzados impulsados por IA, se espera que la cuota de mercado de TSMC para Foundry 2.0 crezca rápidamente en el 2024 y 2025, lo que demuestra una ventaja competitiva en la estructura de la industria, tanto tradicional como moderna.
Fuerte demanda de nodos avanzados y expansión acelerada de la fundición: La expansión de los nodos avanzados (por debajo de los 20nm) se está acelerando debido a la demanda de IA. TSMC no solo continúa construyendo 2nm y 3nm en Taiwán, sino también 4/5nm en los EE. UU., que pronto estarán en producción en masa. Samsung está perfeccionando su 2nm en Hwaseong, Corea, aprovechando su experiencia de entrar primero en la generación GAA. Mientras tanto, Intel se está centrando en el desarrollo de procesos 18A bajo su nuevo plan estratégico y con el objetivo de atraer a más clientes externos en los próximos años. En general, se prevé que la fabricación de obleas aumente un 7% anual en el 2025, y que la capacidad de los nodos avanzados aumente un 12% anual. Se espera que la tasa media de utilización de la capacidad se mantenga por encima del 90% y que el auge de los semiconductores impulsado por la IA continúe.
El mercado de nodos maduros se está calentando y la tasa de utilización de la capacidad supera el 75%: Los nodos maduros (22 nm-500 nm) tienen una amplia gama de aplicaciones que abarcan la electrónica de consumo, la automoción, el control industrial y otros segmentos de la industria. En el 2025, se espera que la demanda mejore después de la corrección y el exceso de oferta de este año, impulsada por la electrónica de consumo y la reposición esporádica de inventarios en los sectores automotriz y de control industrial. Se espera que las fábricas de ocho pulgadas vean aumentar su tasa media de utilización de la capacidad del 70% al 75% en el 2024, mientras que los nodos maduros de 12 pulgadas verán aumentar su tasa media de utilización de la capacidad a más del 76%. Se espera que la utilización de la capacidad de fundición aumente en un promedio de cinco puntos porcentuales en el 2025.
2025 será un año crítico para la tecnología de 2nm: Con los tres principales fabricantes de obleas entrando en la producción en masa de 2nm, el 2025 será un año crítico para la tecnología de 2nm. TSMC está expandiendo activamente sus fábricas en Hsinchu y Kaohsiung, que se espera que entren en producción en masa en la segunda mitad del año. Se espera que Samsung, siguiendo las tendencias pasadas, entre en producción antes que TSMC. Intel se centrará en 18A, que ya tiene Backside Power Delivery Network, BSPDN, en ajuste estratégico. Los tres principales actores mencionados anteriormente se enfrentarán a desafíos críticos de optimización para equilibrar el rendimiento, el consumo de energía y el costo por área con la tecnología de 2nm. En particular, la tecnología de 2nm iniciará simultáneamente la producción en masa de productos clave, como Smartphone AP, Mining Chip, AI Accelerator, etc. Para entonces, la tasa de rendimiento de cada empresa mejorará y el ritmo de expansión de la producción se convertirá en el foco de atención del mercado.
La reorganización de la industria del embalaje y las pruebas beneficia en gran medida a China y Taiwán: Bajo la influencia de la geopolítica, se está reestructurando el panorama global de empaquetado y pruebas. Impulsada por la política de "soberanía de semiconductores", la capacidad de los nodos maduros de fundición de China continúa creciendo, y la industria OSAT aguas abajo se está expandiendo en paralelo, formando un ecosistema de fabricación completo. Los fabricantes taiwaneses, por su parte, están mostrando un lado diferente de sus ventajas industriales, no solo acelerando el diseño de la capacidad de producción en Taiwán y el sudeste asiático, sino también cultivando profundamente la tecnología de empaquetado avanzada para chips de IA. En el 2025, la cuota de mercado de envases y pruebas de China seguirá aumentando, mientras que los jugadores taiwaneses consolidarán sus ventajas de embalaje en chips de gama alta, como las GPU de IA. Se espera que la industria general del embalaje y las pruebas crezca un 9% en el 2025.
Empaque avanzado: diseño FOPLP y duplicación de la producción de CoWoS: A medida que los requisitos de funcionalidad y rendimiento de las obleas semiconductoras continúan mejorando, las tecnologías de empaquetado avanzadas son cada vez más importantes. El FOPLP crecerá rápidamente a partir del 2025. En la actualidad, se basa principalmente en el proceso de base de vidrio, que se aplica a PMIC, RF y otros chips analógicos más pequeños. Se espera que después de unos años de acumulación de tecnología, FOPLP pueda ingresar al mercado de chips de IA, que requiere un área de empaque más grande, e implementar los productos a base de vidrio con un umbral tecnológico más alto. Además, impulsada por la demanda de clientes de computación de alto rendimiento como NVIDIA, AMD, AWS, Broadcom y proveedores de servicios en la nube (CSP), la capacidad de producción de CoWoS de TSMC continúa multiplicándose, con el objetivo de expandirse de 330 mil obleas en el 2024 a 660 mil obleas en el 2025, un aumento anual del 100%, con la línea de productos CoWoS-L aumentando en un 470% anual como principal fuerza impulsora. La cadena de suministro de equipos de Taiwán, incluido el grabado en húmedo, la dispensación, la selección de cristales y otros proveedores clave de equipos de proceso, tendrá más oportunidades de crecimiento en esta ola de expansión de la producción.
"En resumen, IDC espera un crecimiento de dos dígitos para la industria mundial de semiconductores en el 2025, pero la industria tendrá que navegar por múltiples variables, incluidos los riesgos geopolíticos, las políticas económicas globales (incluidos los subsidios industriales, los aranceles comerciales, la moneda y las tasas de interés), la demanda del mercado final y los cambios en la oferta y la demanda debido a nuevas adiciones de capacidad, todos ellos factores importantes a tener en cuenta en el 2025”, finalizó Zeng.
Franca Cavassa, CTOPerú