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Broadcom ofrece un DSP de 200G/lane

Para la infraestructura Gen AI

[25/09/2024] Broadcom ha anunciado la disponibilidad general de Sian2, 200 Gbps por carril (200G/lane) PAM-4 DSP PHY. Según lo señalado en el comunicado de prensa, Sian2 incorpora interfaces eléctricas y ópticas de 200Gbps por carril para complementar el DSP Sian, que soporta interfaces eléctricas de 100Gbps y ópticas de 200Gbps. Los DSP Sian y Sian2 permiten módulos enchufables con interfaces de 200 G/L que son fundamentales para conectar los clústeres de IA de próxima generación.

"El tamaño de los clústeres de IA y las necesidades de rendimiento de los clústeres están creciendo drásticamente para soportar la explosión de tamaños de los modelos de IA. El alto rendimiento, la baja latencia y la conectividad resistente son vitales para la ampliación y la reducción de los clústeres de IA de próxima generación. Para estas redes, los clientes exigen una conectividad de red óptica fiable con mayor ancho de banda, menor consumo, menor latencia y menor costo. Esto requiere la migración de los enlaces 400G/800G con óptica de 100G/lane que se utilizan actualmente en los clústeres de IA a los enlaces 800G/1,6T con óptica de 200G/lane que permite Sian2. Los DSP Sian2 y Sian de Broadcom están optimizados para plataformas de módulos ópticos de 800G y 1,6T y ofrecen un rendimiento inigualable al duplicar el ancho de banda con menor potencia, menor latencia y menor coste por bit para facilitar el escalado del centro de datos de IA, sostuvo Vijay Janapaty, vicepresidente y director general de la división de productos de capa física de Broadcom.

Además, agregó el ejecutivo, la combinación de Sian2 y Sian PHY y la óptica de 200G/lane de Broadcom, que incluye láser modulado por electroabsorción (EML) y láser de onda continua (CWL), proporciona el mejor rendimiento y consumo de energía de su clase, lo que permite a los operadores de centros de datos escalar de forma rentable las cargas de trabajo de IA.

Janapaty señaló como características destacadas de Sian2 a las siguientes:

  • Solución DSP de baja potencia de 5nm y 200G/lane que permite transceptores de 1,6T de menos de 28W.
  • Admite módulos enchufables de 800G y 1,6T.
  • Compatible con velocidades de datos de 212,5 Gb/s y 226,875 Gb/s para aplicaciones InfiniBand y Ethernet.
  • Admite varias opciones de FEC, como Bypass, FEC segmentada y FEC concatenada.
  • Controlador láser integrado de baja y alta oscilación para módulos ópticos basados en SiP y EML.
  • Latencia de ida y vuelta (entrada + salida) inferior a 80 ns para aplicaciones AI/ML.
  • Compatibilidad con barras cruzadas para facilitar el diseño de transceptores.

Actualmente, Broadcom está probando el dispositivo Sian2 BCM8582X con sus clientes y socios de acceso anticipado.

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