[13/08/2024] Samsung Electronics anunció que ha comenzado la producción en masa de los paquetes DRAM de 12 nanómetros (nm), 12 gigabytes (GB) y 16GB LPDDR5X.
"Aprovechando su experiencia en el empaquetado de chips, Samsung es capaz de ofrecer paquetes LPDDR5X DRAM ultradelgados que pueden crear espacio adicional dentro de los dispositivos móviles, lo que facilita un mejor flujo de aire. Esto permite un control térmico más sencillo, un factor que se está volviendo cada vez más crítico, especialmente para aplicaciones de alto rendimiento con funciones avanzadas como la IA en el dispositivo”, sostuvo YongCheol Bae, vicepresidente ejecutivo de planificación de productos de memoria de Samsung Electronics, en el comunicado de prensa.
El ejecutivo agregó que la DRAM LPDDR5X establece un nuevo estándar para las soluciones de IA de alto rendimiento en el dispositivo, ofreciendo no solo un rendimiento LPDDR superior, sino también una gestión térmica avanzada en un paquete ultracompacto. "Estamos comprometidos con la innovación continua a través de una estrecha colaboración con nuestros clientes, ofreciendo soluciones que satisfacen las necesidades futuras del mercado de DRAM de baja potencia".
Bae indicó que con los nuevos paquetes de DRAM LPDDR5X, Samsung ofrece la DRAM LPDDR de 12 nm más delgada de la industria en una estructura de cuatro pilas, lo que reduce el grosor en aproximadamente un 9% y mejora la resistencia al calor en aproximadamente un 21,2%, en comparación con el producto de la generación anterior.
"Al optimizar las técnicas de placa de circuito impreso (PCB) y compuesto de moldeo epoxi (EMC)2, el nuevo paquete LPDDR DRAM es tan delgado como una uña con 0,65 milímetros (mm), el más delgado entre los LPDDR DRAM existentes de 12GB o más. El proceso optimizado de solapado de Samsung también se utiliza para minimizar la altura del paquete”, aseguró el ejecutivo.
Samsung planea continuar expandiendo el mercado de DRAM de bajo consumo suministrando su DRAM de LPDDR5X de 0,65 mm a los fabricantes de procesadores móviles, así como a los fabricantes de dispositivos móviles. A medida que la demanda de soluciones de memoria móvil de alto rendimiento y alta densidad en paquetes más pequeños continúa creciendo, la compañía planea desarrollar módulos de seis capas de 24GB y ocho capas de 32GB en los paquetes LPDDR DRAM más delgados para dispositivos futuros.
Franca Cavassa, CTOPerú