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Siemens e Intel colaborarán en la fabricación de semiconductores

[10/01/2024] Siemens AG e Intel Corporation han firmado un memorando de entendimiento (MoU) para colaborar en el impulso de la digitalización y la sostenibilidad de la fabricación de microelectrónica. Las compañías se centrarán en avanzar en los futuros esfuerzos de fabricación, evolucionar las operaciones de la fábrica y la ciberseguridad, y apoyar un ecosistema industrial global resiliente.

"Los semiconductores son el alma de nuestras economías modernas. Pocas cosas funcionan sin chips. Por lo tanto, estamos orgullosos de colaborar con Intel para avanzar rápidamente en la producción de semiconductores. Siemens aportará toda su cartera de vanguardia de hardware y software habilitados para IoT y equipos eléctricos", anotó Cedrik Neike, CEO de Digital Industries y miembro de la Junta Directiva de Siemens AG. "Nuestros esfuerzos conjuntos contribuirán al logro de los objetivos globales de sostenibilidad".

El memorando de entendimiento identifica áreas clave de colaboración para explorar una variedad de iniciativas, incluida la optimización de la gestión de la energía y el tratamiento de las huellas de carbono en toda la cadena de valor. "Por ejemplo, la colaboración explorará el uso de gemelos digitales de instalaciones de fabricación complejas y altamente intensivas en capital para estandarizar soluciones donde cada porcentaje de eficiencia ganado es significativo, explicó el ejecutivo.

La colaboración también explorará la minimización del uso de energía a través del modelado avanzado de los recursos naturales y las huellas ambientales en toda la cadena de valor. Para obtener más información sobre las emisiones relacionadas con los productos, Intel explorará soluciones de modelado relacionadas con el producto y la cadena de suministro con Siemens que impulsan información basada en datos y ayudan a la industria a acelerar el progreso en la reducción de su huella colectiva.

"El mundo necesita una cadena de suministro de semiconductores más equilibrada, sostenible y resistente a nivel mundial para satisfacer la creciente demanda de chips", señaló Keyvan Esfarjani, vicepresidente ejecutivo y director de operaciones globales de Intel. "Estamos entusiasmados de aprovechar las capacidades de fabricación avanzadas de Intel al expandir nuestra colaboración con Siemens para explorar nuevas áreas en las que podemos utilizar su cartera de soluciones de automatización para mejorar la eficiencia y la sostenibilidad en la infraestructura de semiconductores, las instalaciones y las operaciones de fábrica. Este memorando de entendimiento beneficiará a las cadenas de valor de la industria regionales y mundiales".

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